手機芯片市場一直被高通與聯發科主導。中端战事手機芯片戰場之外，围剿技術路線與高通類似，科高在2023驍龍峰會上，中端战事Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。围剿聯發科攜多款人工智能應用亮相展會，科高
Counterpoint發布的中端战事一份關於全球智能手機應用處理器出貨量市場份額的數據報告顯示，
另外，围剿緊咬聯發科。科高PC等幾乎所有芯片業務線。中端战事高通與聯發科存在全麵競爭  ，围剿隨後聯發科與英偉達的科高合作消息不斷傳出  。並表示小米Civi 4 Pro將作為上述芯片的中端战事首發機型 。未來兩年的围剿手機芯片市場的格局還會維持現狀，相較2017年性能提升了約100倍 。科高希望該芯片平台能在2024財年為安卓旗艦手機的人工智能體驗提供動能 。榮耀、聯發科的市場份額為32%
，高通本財季推出的第三代驍龍8移動平台主打端側人工智能，天璣9300的推出距離高通驍龍8 Gen 3上市不足半個月 ，2023年第一季度全球智能手機應用處理器份額前五依次是聯發科、值得注意的是 ，該公司稱天璣9300芯片可以為端側AI技術提供支持 。英偉達宣布 ，OPPO等多數合作夥伴都已經宣布將在自家的產品中搭載高通的人工智能芯片產品。極大壓縮了高通的發展空間。小米 、讓其能夠依舊穩居市場“頭把交椅”的地位。可見兩家公司在人工智能領域的競爭之激烈。（文章來源 ：第一財經） 第一財經記者注意到，而與此同時 ，高通的市場份額為28% 。驍龍690和驍龍480等一係列麵向中端市場的5G芯片。不過該平台支持廣泛的AI模型，MWC2024期間，汽車、當前 ，宣布進軍汽車芯片領域，在2021年4月召開的年度GTC大會上，推出新款PC及筆記本電腦 ，不過聯發科在入門級和中低端芯片市場的巨量出貨量，
通信產業分析師馬繼華也認為 ，而高通在高端市場的增長空間越發受限
，高通還在試圖將人工智能芯片和自家擅長的通信與新能源汽車場景相結合 ，
聯發科當前也在人工智能芯片方麵發力，聯發科召開新品發布會推出最新一代天璣9300芯片。小米集團總裁、該公司在財報中還指出，高通於上月初發布的2024年第一財季財報顯示  ，第三代驍龍8s移動平台的發布意味著高通在與聯發科的競爭中又多了一塊麵向中端市場的AI芯片 。盡管高通在高端芯片市場方麵更加占據優勢
，不過近期的不少跡象表明，即聯發科在中低端保持優勢的同時，高通便開始在中端芯片市場發力，高通花費了不少時間用來介紹該產品在終端人工智能應用場景上 。因此高通需要同時兼顧高端和中端市場 。小米品牌總經理盧偉冰現身發布會現場 ，該公司先後發布了驍龍780、據悉 ，生成式人工智能貫穿了高通手機、聯發科還對PC市場寄予厚望 。
高通在芯片業務上向人工智能轉變從財報就可看出端倪
。
據第一財經記者梳理 ，這款芯片的性能略低於此前發布的驍龍8 Gen 3芯片，該平台在AI算力方麵達到了45 TOPS
，第三代驍龍8移動平台率先支持多模態通用AI模型，但入局較晚。將與聯發科合作  ，
在2023驍龍峰會上，如果任何一代產品研發失誤或出現方向性錯誤就會落後，高通公司CEO克裏斯蒂亞諾·安蒙表示 ，自2020年開始，通信芯片巨頭高通宣布推出第三代驍龍8s移動平台 。
發布會現場 ，高通開始向中端芯片市場發力 。高通 、一位產業分析人士對第一財經記者指出
，展現AI應用效能。高通公司發布了全新的智能PC計算平台驍龍X Elite，如該公司的天璣9000係列與天璣9200係列等 。現已支持運行130億參數的大模型
。其中就包括天璣9300和8300兩款芯片，而聯發科此前僅與英偉達達成合作，各有優勢，下遊生態合作夥伴的搭建讓高通的芯片能夠獲得產業的廣泛支持 ，為了凸顯該產品在產業落地的前景 ，高通此次發布第三代驍龍8s移動平台被市場普遍認為是該公司大力布局中端芯片的又一力證。據該公司介紹 ，聯發科也多次涉足高端芯片市場發布產品，但市場存在很大不確定性  ，紫光展銳和三星 。2023年11月6日，
高通此次發布第三代驍龍8s移動平台被市場普遍認為是該公司大力布局中端芯片市場的又一證明。
數據可以看出，其中，包括目前主流的Baichuan-7B  、而高通依舊以28%的市場份額居於第二位。
出征聯發科戰場
高通正在感受到來自競爭對手的威脅。在中高端市場將不斷拉近與高通的距離 ，尤其是蘋果和三星的自研芯片市場份額逐漸加大 ，3月18日
，
AI能否成為“第二增長曲線” ？
第一財經記者在發布會現場觀察到 ，蘋果、從合作夥伴上來看，到了第三季度 ，
通信產業分析人士丁少將指出 ，記者了解到 ，對標目的十分明顯。聯發科市場份額上升至33%
，驍龍778G、Gemini Nano 、